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奧林巴斯耐磨型抗磨損探頭
更新時(shí)間:2024-04-02
奧林巴斯耐磨型探傷儀探頭抗磨損探頭V156-RM 高頻探頭:高頻探頭包括延遲塊探頭和聚焦水浸探頭。這些探頭的頻率范圍在20 MHz至225MHz之間。高頻延遲塊探頭可以對(duì)厚度薄如0.010毫米(0.0004英寸)的材料進(jìn)行厚度測(cè)量(取決于材料、探頭、表面條件、溫度和設(shè)置)。
多選型號(hào)奧林巴斯耐磨型抗磨損探頭的詳細(xì)資料
奧林巴斯耐磨型探傷儀探頭抗磨損探頭V156-RM
高頻探頭:
高頻探頭包括延遲塊探頭和聚焦水浸探頭。這些探頭的頻率范圍在20 MHz至225
MHz之間。高頻延遲塊探頭可以對(duì)厚度薄如0.010毫米(0.0004英寸)的材料進(jìn)行厚度測(cè)量(取決于材料、探頭、表面條件、溫度和設(shè)置)。高頻聚焦水浸探頭是對(duì)硅制微型芯片等具有低衰減性的薄材料進(jìn)行高分辨率成像和缺陷探測(cè)應(yīng)用的理想探頭。
高頻探頭為單晶接觸式或水浸式探頭,可產(chǎn)生等于或高于20 MHz的頻率。
優(yōu)勢(shì)
• 強(qiáng)阻尼寬帶設(shè)計(jì)提供了時(shí)間分辨率。
• 短波長(zhǎng)可獲得很強(qiáng)的缺陷分辨率能力。
• 直徑極小的聲束也可以聚焦。
• 頻率范圍為20 MHz到225 MHz。
應(yīng)用
• 高分辨率缺陷探測(cè),如:微孔隙檢測(cè)或微裂紋檢測(cè)。
• 表面斷裂或不平整性的C掃描成像。
• 可測(cè)量薄如0.010毫米(0.0004英寸)材料的厚度
• 可對(duì)陶瓷及高級(jí)工程材料進(jìn)行檢測(cè)。
• 可對(duì)材料進(jìn)行分析。
*厚度范圍取決于材料、探頭、表面條件、溫度及所選的的設(shè)置。高頻接觸式
• 使用直接接觸檢測(cè)法時(shí),利用熔融石英延遲塊可進(jìn)行缺陷評(píng)價(jià)、材料分析或厚度測(cè)量。
•3種不同延遲塊的配置(BA、BB、BC)可形成多種延遲塊回波的組合。
• 其標(biāo)準(zhǔn)連接器類型為直角Microdot(RM)。